DARPA cree poder conseguir máquinas más potentes y actualizables gracias al uso de chips modulares

DARPA, división de proyectos militares avanzados de Estados Unidos, acaba de anunciar que están estudiando la forma de implementar un diseño modular a los chips que utilizarán sus robots, drones o equipos más avanzados para conseguir aprovechar las posibilidades de intercambio de funciones que ofrece este tipo de diseños.

Básicamente lo que se está buscando en la agencia estadounidense es conseguir transformar rápidamente un producto básico en uno mucho más complejo con tan sólo añadir los módulos deseados. Un ejemplo de esta idea la podemos observar detenidamente en productos que ya están en el mercado en formato relog inteligente o en otros, en este caso smartphones, como pueden ser el LG G5, Moto Z e incluso es esperado Project Ara de Google.

Los chips modulares de DARPA llegarán al mercado doméstico.

Para esto los ingenieros de DARPA están trabajando en un proyecto donde se intenta diseñar una nueva arquitectura donde se mezcle y combine el trabajo de pequeños chips donde cada uno, a su vez, realice una función determinada. Gracias a esto, según la propia agencia, se conseguirá ahorrar esfuerzo tanto en diseño como en coste económico mientras se aumentan las posibilidades en cuanto a funcionalidad de una única placa.

De esta forma, con tan sólo añadir o quitar chips a una placa, se podrán programar robots, drones o cualquier tipo de sistema en general sin tener que cambiar toda su arquitectura interna o procesadores. Un punto más que interesante lo encontramos en que, al contrario de todo lo que suele realizar DARPA, en esta ocasión esta tecnología no solo será utilizada en proyectos militares o de seguridad nacional, sino que también llegará a la población consiguiendo de esta forma, terminar con la compleja batalla de patentes que poco a poco nos hemos acostumbrado a ver entre grandes multinacionales.

Más información: DARPA

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